오늘날 제조 현장은 검사 품질의 한계에 직면해 있습니다.
숙련 인력은 줄어들고, HBM·3D 적층 등 초미세 공정이 확대되면서 0.5mm 수준의 미세 결함은 더 이상
육안으로 잡아낼 수 없습니다. 결국 불량 유출 위험은 커지고 품질 경쟁력은 떨어집니다.
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ISSUE 01
육안 검사 피로·편차작업자의 시각 피로와 주관적 판단으로 인한 품질 편차 발생. 검사 결과의 일관성 저하로 불량 유출 위험이 증대됩니다.
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ISSUE 02
0.5mm 미세 결함정밀 부품의 미세 결함은 육안으로 검출이
어려워 누락이 발생합니다. HBM 등 초미세
공정의 품질 관리에 치명적입니다. -
ISSUE 03
검사 이력 단절검사 데이터가 체계적으로 관리되지 않아 품질 추적성 확보가 어렵습니다.
MES 미연동으로 정보 단절이 발생합니다. -
ISSUE 04
환경 변수 취약외부 진동과 조명 변화에 취약한 검사 환경으로 인해 안정성 저하 및 검사 정확도 감소가
발생합니다. -
ISSUE 05
외산 장비 비용 부담고가의 외산 검사 장비에 대한 의존도가 높아
초기 도입 비용과 유지보수 비용에
부담이 큽니다. -
ISSUE 06
모델별 지그 비효율다양한 제품 모델별로 전용 지그(JIG) 교체가
필요해 생산성이 저하되고 유연한 다품종
대응이 어렵습니다.

